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陶瓷加工胶粘剂 Prosave™ CB
以适用于陶瓷基板的最佳粘着性能支持激光打孔加工
以适用于基板保护的最佳粘着层牢固保护各工序,
在激光钻孔过程中,
Prosave™ CB 的特点
美丽的通孔形成
激光加工预浸料时的照片。通过设置保护膜,不会在表面产生毛刺,可以形成干净的通孔。
通过防静电处理防止静电引起的障碍
构造
目的
在制造封装基板(陶瓷等)时用于激光打孔加工的保护膜
在通孔中嵌入导电膏时的载体膜
品名
产品类型
| 品系 | 类型 | 特性 | 基材 | 分隔符 |
|---|---|---|---|---|
| CB | CBFS2 | 钻孔毛刺抑制 | 25μm PET | 25μm |
粘合强度
| 单位:N/25mm | 追随者 | |||
|---|---|---|---|---|
| PET | SUS | 玻璃 | ||
| CBFS2 | 0.13 | 0.11 | 0.15 | |
| ※所记数值为实测值,非保证值。 | ||||
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