我们将于以下日程参展SEMISOL 2026半导体后道工艺技术与解决方案展。

本次展示将介绍面向半导体制造工艺的制程用胶粘薄膜，以及注重环保的喷砂加工薄膜。
衷心期待您的莅临参观。

【展会名称】 SEMISOL 2026半导体后道工艺技术与解决方案展 　
https://www.smartsensingexpo.com

【展会日期】　 2026年6月10日（周三）至12日（周五） 10:00 ～ 17:00

【会场】 东京国际展览中心 西3馆 展位： E-02

【展品】加工用功能性薄膜
●制程用胶粘薄膜 Prosave™
●喷砂加工薄膜

入场需要提前注册。请通过 这里 由此（将在新窗口打开）